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單晶硅切片項目占地面積33.96畝，建筑面積24906.27平米，達到穩(wěn)定運營后，每年銷售收入穩(wěn)定在12788.90萬元人民幣左右，利潤穩(wěn)定在1058.68萬元人民幣左右。單晶硅切片項目總投資額為4245.43萬元，投資利潤率為18.57%；項目投資財務(wù)內(nèi)部收益率（稅后）為0.25%，投資回收期（稅后）為401.01年，盈虧平衡點 BEP=30.87%。

華靈四方公司專業(yè)編制單晶硅切片項目后評價報告、項目資金申請報告、項目申請報告，節(jié)能報告，項目建議書，可行性研究報告，效率高，價格低，歡迎來電咨詢，13911268021沈工，公司實力雄厚，為國家首批甲級資信工程咨詢單位、北京市工程咨詢協(xié)會理事單位、2021年度北京市工程咨詢協(xié)會優(yōu)秀會員單位，北京市技術(shù)轉(zhuǎn)移機構(gòu)、列入北京市節(jié)能減排及應(yīng)對氣候變化中介服務(wù)機構(gòu)推薦名單（京發(fā)改[2013]666號）

項目后評價，是指在項目竣工驗收并投入使用或運營一定時間后，運用規(guī)范、科學(xué)、系統(tǒng)的評價方法與指標(biāo)，將項目建成后所達到的實際效果與項目的可行性研究報告、初步設(shè)計（含概算）文件及其審批文件的主要內(nèi)容進行對比分析，找出差距及原因，總結(jié)經(jīng)驗教訓(xùn)、提出相應(yīng)對策
建議，并反饋到項目參與各方，形成良性項目決策機制。根據(jù)需要，可以針對項目建設(shè)（或運行）的某一問題進行專題評價，可以對同類的多個項目進行綜合性、政策性、規(guī)劃性評價。 　 　

單晶硅切片項目后評價報告

第一部分 單晶硅切片項目概況

一、單晶硅切片項目基本情況。對單晶硅切片項目建設(shè)地點、單晶硅切片項目業(yè)主、單晶硅切片項目性質(zhì)、特點（或功能定位）、單晶硅切片項目開工和竣工、投入運營（行）時間進行概要描述。
二、單晶硅切片項目決策理由與目標(biāo)。概述單晶硅切片項目決策的依據(jù)、背景、理由和預(yù)期目標(biāo)（宏觀目標(biāo)和實施目標(biāo)）。
三、單晶硅切片項目建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模。單晶硅切片項目經(jīng)批準(zhǔn)的建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)規(guī)模（或生產(chǎn)能力），實際建成的建設(shè)規(guī)模（或生產(chǎn)能力）；單晶硅切片項目主要實施過程，并簡要說明變化內(nèi)容及原因；單晶硅切片項目經(jīng)批準(zhǔn)的建設(shè)周期和實際建設(shè)周期。
四、單晶硅切片項目投資情況。單晶硅切片項目經(jīng)批準(zhǔn)的投資估算、初步設(shè)計概算及調(diào)整概算、竣工決算。
五、單晶硅切片項目資金到位情況。單晶硅切片項目經(jīng)批準(zhǔn)的資金來源，資金到位情況，竣工決算資金來源及不同來源資金所占比重。
六、單晶硅切片項目運營（行）及效益現(xiàn)狀。單晶硅切片項目運營（行）現(xiàn)狀，生產(chǎn)能力（或系統(tǒng)功能）實現(xiàn)現(xiàn)狀，單晶硅切片項目財務(wù)及經(jīng)濟效益現(xiàn)狀，社會效益現(xiàn)狀。
七、單晶硅切片項目自我總結(jié)評價報告情況及主要結(jié)論。
八、單晶硅切片項目后評價依據(jù)、主要內(nèi)容和基礎(chǔ)資料。

第二部分 單晶硅切片項目全過程總結(jié)與評價

第一章 單晶硅切片項目前期決策總結(jié)與評價
一、單晶硅切片項目建議書主要內(nèi)容及批復(fù)意見
二、可行性研究報告主要內(nèi)容及批復(fù)意見
（一）可行性研究報告主要內(nèi)容。主要包括單晶硅切片項目建設(shè)必要性、建設(shè)條件、建設(shè)規(guī)模、主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)方案、建設(shè)工期、總投資及資金籌措，以及環(huán)境影響評價、經(jīng)濟評價、社會穩(wěn)定風(fēng)險評估等專項評價主要結(jié)論等內(nèi)容。
（二）可行性研究報告批復(fù)意見。包括單晶硅切片項目建設(shè)必要性、建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)工期、總投資及資金籌措等內(nèi)容。
（三）可行性研究報告和單晶硅切片項目建議書主要變化。對可行性研究報告和單晶硅切片項目建議書主要內(nèi)容進行對比，并對主要變化原因進行簡要分析。
三、單晶硅切片項目初步設(shè)計（含概算）主要內(nèi)容及批復(fù)意見（大型單晶硅切片項目應(yīng)在初步設(shè)計前增加總體設(shè)計階段）。主要包括：工程特點、工程規(guī)模、主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、主要技術(shù)方案、初步設(shè)計批復(fù)意見。
四、單晶硅切片項目前期決策評價。主要包括單晶硅切片項目審批依據(jù)是否充分，是否依法履行了審批程序，是否依法附具了土地、環(huán)評、規(guī)劃等相關(guān)手續(xù)。

第二章 單晶硅切片項目建設(shè)準(zhǔn)備、實施總結(jié)與評價
一、 單晶硅切片項目實施準(zhǔn)備
（一）單晶硅切片項目實施準(zhǔn)備組織管理及其評價。組織形式及機構(gòu)設(shè)置，管理制度的建立，勘察設(shè)計、咨詢、強審等建設(shè)參與方的引入方式及程序，各參與方資質(zhì)及工作職責(zé)情況。
（二）單晶硅切片項目施工圖設(shè)計情況。施工圖設(shè)計的主要內(nèi)容，以及施工圖設(shè)計審查意見執(zhí)行情況。
（三）各階段與可行性研究報告相比主要變化及原因分析。根據(jù)單晶硅切片項目設(shè)計完成情況，可以選取包括初步設(shè)計（大型單晶硅切片項目應(yīng)在初步設(shè)計前增加總體設(shè)計階段）、施工圖設(shè)計等各設(shè)計階段與可行性研究報告相比的主要變化，并進行主要原因分析。
對比的內(nèi)容主要包括：工程規(guī)模、主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、主要技術(shù)方案及運營管理方案、工程投資、建設(shè)工期。
（四）單晶硅切片項目勘察設(shè)計工作評價。主要包括：勘察設(shè)計單位及工作內(nèi)容，勘察設(shè)計單位的資質(zhì)等級是否符合國家有關(guān)規(guī)定的評價，勘察設(shè)計工作成果內(nèi)容、深度全面性及合理性評價，以及相關(guān)審批程序符合國家及地方有關(guān)規(guī)定的評價。
（五）征地拆遷工作情況及評價
（六）單晶硅切片項目招投標(biāo)工作情況及評價
（七）單晶硅切片項目資金落實情況及其評價。
（八）單晶硅切片項目開工程序執(zhí)行情況。主要包括開工手續(xù)落實情況，實際開工時間，存在問題及其評價。
二、單晶硅切片項目實施組織與管理
（一）單晶硅切片項目管理組織機構(gòu)（單晶硅切片項目法人、指揮部）。
（二）單晶硅切片項目的管理模式（法人直管、總承包、代建、BOT等）。
（三）參與單位的名稱及組織機構(gòu)(設(shè)計、施工、監(jiān)理、其它)。
（四）管理制度的制定及運行情況（管理制度的細(xì)目、重要的管理活動、管理活動的績效）。
（五）對單晶硅切片項目組織與管理的評價（針對單晶硅切片項目的特點分別對管理主體及組織機構(gòu)的適宜性、管理有效性、管理模式合理性、管理制度的完備性以及管理效率進行評價）。
三、合同執(zhí)行與管理
（一）單晶硅切片項目合同清單（包括正式合同及其附件并進行合同的分類、分級）。
（二）主要合同的執(zhí)行情況。
（三）合同重大變更、違約情況及原因。
（四）合同管理的評價。
四、信息管理
（一）信息管理的機制。
（二）信息管理的制度。
（三）信息管理系統(tǒng)的運行情況。
（四）信息管理的評價。
五、控制管理
（一）進度控制管理。
（二）質(zhì)量控制管理。
（三）投資控制管理。
（四）安全、衛(wèi)生、環(huán)保管理。
六、重大變更設(shè)計情況。
七、資金使用管理。
八、工程監(jiān)理情況。
九、新技術(shù)、新工藝、新材料、新設(shè)備的運用情況。
十、竣工驗收情況。
十一、單晶硅切片項目試運營（行）情況
（一）生產(chǎn)準(zhǔn)備情況。
（二）試運營（行）情況。
十二、工程檔案管理情況。

第三章 單晶硅切片項目運營（行）總結(jié)與評價
一、單晶硅切片項目運營（行）概況
（一）運營（行）期限。單晶硅切片項目運營（行）考核期的時間跨度和起始時刻的界定。
（二）運營（行）效果。單晶硅切片項目投產(chǎn)（或運營）后，產(chǎn)品的產(chǎn)量、種類和質(zhì)量（或服務(wù)的規(guī)模和服務(wù)水平）情況及其增長規(guī)律。
（三）運營（行）水平。單晶硅切片項目投產(chǎn)（或運營）后，各分單晶硅切片項目、子系統(tǒng)的運轉(zhuǎn)是否達到預(yù)期的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)；各子系統(tǒng)、分單晶硅切片項目、生產(chǎn)（或服務(wù)）各環(huán)節(jié)間的合作、配合是否和諧、正常。
（四）技術(shù)及管理水平。單晶硅切片項目在運營（行）期間的表現(xiàn)，反映出單晶硅切片項目主體處于什么技術(shù)水平和管理水平（世界、國內(nèi)、行業(yè)內(nèi)）。
（五）產(chǎn)品營銷及占有市場情況。描述產(chǎn)品投產(chǎn)后，銷售現(xiàn)狀、市場認(rèn)可度及占有市場分額情況。
（六）運營（行）中存在的問題
1、生產(chǎn)單晶硅切片項目的總平面布置、工藝流程及主要生產(chǎn)設(shè)施（服務(wù)類單晶硅切片項目的總體規(guī)模、主要子系統(tǒng)的選擇、設(shè)計和建設(shè)）是否存在問題，屬什么性質(zhì)的問題。
2、單晶硅切片項目的配套工程及輔助設(shè)施的建設(shè)是否必要和適宜。配套工程及輔助設(shè)施的建設(shè)有無延誤，原因是什么，產(chǎn)生什么負(fù)作用。
二、單晶硅切片項目運營（行）狀況評價
（一）單晶硅切片項目能力評價。單晶硅切片項目是否具備預(yù)期功能，達到預(yù)定的產(chǎn)量、質(zhì)量（服務(wù)規(guī)模、服務(wù)水平）。如未達到，差距多大。
（二）運營（行）現(xiàn)狀評價。單晶硅切片項目投產(chǎn)（或運營）后，產(chǎn)品的產(chǎn)量、種類和質(zhì)量（或服務(wù)的規(guī)模和服務(wù)水平）與預(yù)期存在的差異，產(chǎn)生上述差異的原因分析。
（三）達到預(yù)期目標(biāo)可能性分析。單晶硅切片項目投產(chǎn)（或運營）后，產(chǎn)品的產(chǎn)量、種類和質(zhì)量（或服務(wù)的規(guī)模和服務(wù)水平）增長規(guī)律總結(jié)，單晶硅切片項目可達到預(yù)期目標(biāo)的可能性分析。

第三部分 單晶硅切片項目效果和效益評價

第一章 單晶硅切片項目技術(shù)水平評價
一、單晶硅切片項目技術(shù)效果評價。主要內(nèi)容包括：
（一）技術(shù)水平。單晶硅切片項目的技術(shù)前瞻性，是否達到了國內(nèi)（國際）先進水平。
（二）產(chǎn)業(yè)政策。是否符合國家產(chǎn)業(yè)政策。
（三）節(jié)能環(huán)保。節(jié)能環(huán)保措施是否落實，相關(guān)指標(biāo)是否達標(biāo)，是否達到國內(nèi)（國際）先進水平。
（四）設(shè)計能力。是否達到了設(shè)計能力，運營（行）后是否達到了預(yù)期效果。
（五）設(shè)備、工藝、功能及輔助配套水平。是否滿足運營（行）、生產(chǎn)需要。
（六）設(shè)計方案、設(shè)備選擇是否符合我國國情（包括技術(shù)發(fā)展方向、技術(shù)水平和管理水平）
二、單晶硅切片項目技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)評價。主要內(nèi)容包括：
（一）采用的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是否滿足國家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。
（二）采用的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是否與可研批復(fù)的標(biāo)準(zhǔn)吻合。
（三）工藝技術(shù)、設(shè)備參數(shù)是否先進、合理、適用，符合國情。
（四）對采用的新技術(shù)、新工藝、新材料的先進性、經(jīng)濟性、安全性和可靠性進行評價。
（五）工藝流程、運營（行）管理模式等是否滿足實際要求。
（六）單晶硅切片項目采取的技術(shù)措施在本工程的適應(yīng)性。
三、單晶硅切片項目技術(shù)方案評價。主要內(nèi)容包括：
（一）設(shè)計指導(dǎo)思想是否先進，是否進行多方案比選后選擇了最優(yōu)方案。
（二）是否符合各階段批復(fù)意見。
（三）技術(shù)方案是否經(jīng)濟合理、可操作性強。
（四）設(shè)備配備、工藝、功能布局等是否滿足運營、生產(chǎn)需求。
（五）輔助配套設(shè)施是否齊全。
（六）運營（行）主要技術(shù)指標(biāo)對比。
四、技術(shù)創(chuàng)新評價。主要內(nèi)容包括：
（一）單晶硅切片項目的科研、獲獎情況。
（二）本單晶硅切片項目的技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)生的社會經(jīng)濟效益評價。
（三）技術(shù)創(chuàng)新在國內(nèi)、國際的領(lǐng)先水平評價。
（四）分析技術(shù)創(chuàng)新的適應(yīng)性及對工程質(zhì)量、投資、進度等產(chǎn)生的影響等。
（五）對新技術(shù)是否在同行業(yè)等相關(guān)領(lǐng)域具有可推廣性進行評價。
（六）新技術(shù)、新工藝、新材料、新設(shè)備的使用效果，以及對技術(shù)進步的影響。
（七）單晶硅切片項目取得的知識產(chǎn)權(quán)情況。
（八）單晶硅切片項目團隊建設(shè)及人才培養(yǎng)情況。
五、設(shè)備國產(chǎn)化評價（主要適用于軌道交通等國家特定要求單晶硅切片項目）。主要內(nèi)容包括：
（一）所選用的設(shè)備國產(chǎn)化率評價，進口設(shè)備是否可采用國產(chǎn)設(shè)備。
（二）設(shè)備采購對工程帶來的利弊評價。
（三）國產(chǎn)化設(shè)備與國外同類產(chǎn)品的技術(shù)經(jīng)濟對比分析。
（四）國產(chǎn)設(shè)備對運營、維修保養(yǎng)的影響評價。

第二章 單晶硅切片項目財務(wù)及經(jīng)濟效益評價
一、竣工決算與可研報告的投資對比分析評價。主要包括：分年度工程建設(shè)投資，建設(shè)期貸款利息等其他投資。
二、資金籌措與可研報告對比分析評價。主要包括：資本金比例，資本金籌措，貸款資金籌措等。
三、運營（行）收入與可研報告對比分析評價。主要包括：分年度實際收入，以后年度預(yù)測收入。
四、單晶硅切片項目成本與可研報告對比分析評價。主要包括：分年度運營（行）支出，以后年度預(yù)測成本。
五、財務(wù)評價與可研報告對比分析評價。主要包括：財務(wù)評價參數(shù)，評價指標(biāo)。
六、國民經(jīng)濟評價與可研報告對比分析評價。主要包括：國民經(jīng)濟評價參數(shù)，評價指標(biāo)。
七、其它財務(wù)、效益相關(guān)分析評價。比如，單晶硅切片項目單位財務(wù)狀況分析與評價。

第三章 單晶硅切片項目經(jīng)營管理評價
一、經(jīng)營管理機構(gòu)設(shè)置與可研報告對比分析評價。
二、人員配備與可研報告對比分析評價。
三、經(jīng)營管理目標(biāo)。
四、運營（行）管理評價 。

第四章 單晶硅切片項目資源環(huán)境效益評價
一、單晶硅切片項目環(huán)境保護合規(guī)性。
二、環(huán)保設(shè)施設(shè)置情況。單晶硅切片項目環(huán)境保護設(shè)施落實環(huán)境影響報告書及前期設(shè)計情況、差異原因。
三、單晶硅切片項目環(huán)境保護效果、影響及評價。
四、公眾參與調(diào)查與評價。
五、單晶硅切片項目環(huán)境保護措施建議。
六、環(huán)境影響評價結(jié)論。
七、節(jié)能效果評價。單晶硅切片項目落實節(jié)能評估報告及能評批復(fù)意見情況，差異原因，以及單晶硅切片項目實際能源利用效率。

第五章 單晶硅切片項目社會效益評價
一、利益相關(guān)者分析
（一）識別利益相關(guān)者�？梢苑譃橹苯永�益相關(guān)者和間接利益相關(guān)者。
（二）分析利益相關(guān)者利益構(gòu)成。
（三）分析利益相關(guān)者的影響力。
（四）單晶硅切片項目實際利益相關(guān)者與可行性研究對比的差異。
二、社會影響分析
（一）單晶硅切片項目對所在地居民收入的影響。
（二）單晶硅切片項目對所在地區(qū)居民生活水平的生活質(zhì)量的影響。
（三）單晶硅切片項目對所在地區(qū)居民就業(yè)的影響。
（四）單晶硅切片項目對所在地區(qū)不同利益相關(guān)者的影響。
（五）單晶硅切片項目對所在地區(qū)弱勢群體利益的影響。
（六）單晶硅切片項目對所在地區(qū)文化、教育、衛(wèi)生的影響。
（七）單晶硅切片項目對當(dāng)?shù)鼗�礎(chǔ)設(shè)施、社會服務(wù)容量和城市化進程的影響。
（八）單晶硅切片項目對所在地區(qū)少數(shù)民族風(fēng)俗習(xí)慣和宗教的影響。
（九）社會影響后評價結(jié)論。
對上述第（一）至（八）部分，分別分析影響范圍、影響程度、已經(jīng)出現(xiàn)的后果與可行性研究對比的差異等。
三、互適應(yīng)性分析
（一）不同利益相關(guān)者的態(tài)度。
（二）當(dāng)?shù)厣鐣�組織的態(tài)度。
（三）當(dāng)?shù)厣鐣�環(huán)境條件。

本縣屬于暖溫帶半濕潤的季風(fēng)型大陸性氣候區(qū)。冬季受西伯利亞和蒙古冷空氣的影響，盛行偏北風(fēng)；夏季受海洋氣團和太平洋高壓的影響，盛行偏南風(fēng)。具有春季干燥多風(fēng)、夏季悶熱多雨、秋季晝暖夜寒、冬季寒冷少雪的特點。全年平均氣溫10.5℃。全年平均日照2651.5小時。常年平均降水量714.5毫米。

1．地形地貌 海豐縣背山面海，境內(nèi)山地、臺地、丘陵、平原、河流、灘涂和海洋各種地貌兼有，山地、丘陵面積比例大，約占總面積的57.34%。海豐縣地勢由西北向東南傾斜，海拔1000米以上高山有23座，最高峰為蓮花山主峰海拔1337.3米，蓮花山脈橫貫縣境北部。西北山巒疊嶂，中部為寬闊平原，土質(zhì)肥沃，河涌交錯，有赤石、大液、麗江、黃江4大江河，東部瀕臨碣石灣，西部面向紅海灣。境內(nèi)有長沙灣、高螺灣、九龍灣3大海灣，海岸線116千米。 2．土壤 海豐縣境內(nèi)土壤類型多種多樣，主要有水稻土、南方山地草甸土、黃壤、紅壤、赤紅壤、菜園土、潮沙泥土、濱海鹽漬沼漬土、海濱沙土、石質(zhì)土等10多種土類，40多個土屬，70多個土種。 3．植被 海豐縣森林資源豐富，林地面積達到98527.7公頃、占全縣面積的57.34%，森林覆蓋率57.8%、比森林蓄積量達265.53萬立方米、年遞增10.58%，境內(nèi)木本植物有39科115種。 4．氣候 海豐縣屬南亞熱帶海洋性氣候，年均氣溫22℃，無霜期360天，年均降水量2389.5毫米。陽光充足，年日照時間長，多年年平均日照時數(shù)為1900～2100小時。夏季長，溫高雨多且濕度大，多盛行西南風(fēng)，常有雨澇、臺風(fēng)等氣象災(zāi)害出現(xiàn)；冬季短，稍冷，雨少且較干燥，無雪少霜。 5．水文 海豐境內(nèi)主要河流有大液、麗江、黃江3大水系，總長132千米，流域面積156950公頃。平均徑流深1600毫米左右，全縣年均產(chǎn)水量達26.2億立方米。
（四）互適應(yīng)性后評價結(jié)論。
對上述第（一）至（三）部分，分別分析其與單晶硅切片項目的適應(yīng)程度、出現(xiàn)的問題、可行性研究中提出的措施是否發(fā)揮作用等。
四、社會穩(wěn)定風(fēng)險分析
（一）移民安置問題。
（二）民族矛盾、宗教問題。
（三）弱勢群體支持問題。
（四）受損補償問題。
（五）社會風(fēng)險后評價結(jié)論。
對上述第（一）至（四）部分，分別分析風(fēng)險的持續(xù)時間、已經(jīng)出現(xiàn)的后果、可行性研究中提出的措施是否發(fā)揮作用等。

第四部分 單晶硅切片項目目標(biāo)和可持續(xù)性評價

第一章 單晶硅切片項目目標(biāo)評價
一、單晶硅切片項目的工程建設(shè)目標(biāo)
二、總體及分系統(tǒng)技術(shù)目標(biāo)
三、總體功能及分系統(tǒng)功能目標(biāo)
四、投資控制目標(biāo)
五、經(jīng)濟目標(biāo)。對經(jīng)濟分析及財務(wù)分析主要指標(biāo)、運營成本、投資效益等是否達到?jīng)Q策目標(biāo)的評價。
六、單晶硅切片項目影響目標(biāo)。單晶硅切片項目實現(xiàn)的社會經(jīng)濟影響、單晶硅切片項目對自然資源綜合利用和生態(tài)環(huán)境的影響以及對相關(guān)利益群體的影響等是否達到?jīng)Q策目標(biāo)。

第二章 單晶硅切片項目可持續(xù)性評價
一、單晶硅切片項目的經(jīng)濟效益。主要包括：單晶硅切片項目全生命周期的經(jīng)濟效益，單晶硅切片項目的間接經(jīng)濟效益
二、單晶硅切片項目資源利用情況。
（一）單晶硅切片項目建設(shè)期資源利用情況
（二）單晶硅切片項目運營（行）期資源利用情況。主要包括：單晶硅切片項目運營（行）所需資源，單晶硅切片項目運營（行）產(chǎn)生的廢棄物處理和利用情況，單晶硅切片項目報廢后資源的再利用情況。
三、單晶硅切片項目的可改造性。主要包括：改造的經(jīng)濟可能性和技術(shù)可能性。
四、單晶硅切片項目環(huán)境影響。主要包括：對自然環(huán)境的影響，對社會環(huán)境的影響，對生態(tài)環(huán)境的影響。
五、單晶硅切片項目科技進步性。主要包括：單晶硅切片項目設(shè)計的先進性，技術(shù)的先進性。
六、單晶硅切片項目的可維護性。

第五部分 單晶硅切片項目后評價結(jié)論和主要經(jīng)驗教訓(xùn)

一、后評價主要內(nèi)容和結(jié)論
（一）過程總結(jié)與評價。根據(jù)對單晶硅切片項目決策、實施、運營階段的回顧分析，歸納總結(jié)評價結(jié)論。
（二）效果、目標(biāo)總結(jié)與評價。根據(jù)對單晶硅切片項目經(jīng)濟效益、外部影響、持續(xù)性的回顧分析，歸納總結(jié)評價結(jié)論。
（三）綜合評價。
二、主要經(jīng)驗和教訓(xùn)
按照決策和管理部門所關(guān)心問題的重要程度，主要從決策和前期工作評價、建設(shè)目標(biāo)評價、建設(shè)實施評價、征地拆遷評價、經(jīng)濟評價、環(huán)境影響評價、社會評價、可持續(xù)性評價等方面進行評述。
（一）主要經(jīng)驗。
（二）主要教訓(xùn)。

第六部分 對策建議

一、宏觀建議。對國家、行業(yè)及地方政府的建議。
二、微觀建議。對企業(yè)及單晶硅切片項目的建議。

附表：邏輯框架表和單晶硅切片項目成功度評價表

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生產(chǎn)本產(chǎn)品的主要企業(yè)

1、揚州天華光華電科技有限公司

a、 企業(yè)簡介
b、公司主要產(chǎn)品
c、公司經(jīng)營情況
d、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測
e、企業(yè)競爭力分析
f、企業(yè)行業(yè)地位分析
g、企業(yè)運營能力分析
h、企業(yè)市場份額分析
i、企業(yè)成長能力分析
j、企業(yè)未來發(fā)展趨勢


2、揚州至上光電發(fā)展有限公司

a、 企業(yè)簡介
b、公司主要產(chǎn)品
c、公司經(jīng)營情況
d、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測
e、企業(yè)競爭力分析
f、企業(yè)行業(yè)地位分析
g、企業(yè)運營能力分析
h、企業(yè)市場份額分析
i、企業(yè)成長能力分析
j、企業(yè)未來發(fā)展趨勢


3、江蘇虹光新能源發(fā)展有限公司

a、 企業(yè)簡介
b、公司主要產(chǎn)品
c、公司經(jīng)營情況
d、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測
e、企業(yè)競爭力分析
f、企業(yè)行業(yè)地位分析
g、企業(yè)運營能力分析
h、企業(yè)市場份額分析
i、企業(yè)成長能力分析
j、企業(yè)未來發(fā)展趨勢


4、揚州市仟豐光電發(fā)展有限公司

a、 企業(yè)簡介
b、公司主要產(chǎn)品
c、公司經(jīng)營情況
d、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測
e、企業(yè)競爭力分析
f、企業(yè)行業(yè)地位分析
g、企業(yè)運營能力分析
h、企業(yè)市場份額分析
i、企業(yè)成長能力分析
j、企業(yè)未來發(fā)展趨勢


5、揚州至上光電發(fā)展有限公司

a、 企業(yè)簡介
b、公司主要產(chǎn)品
c、公司經(jīng)營情況
d、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測
e、企業(yè)競爭力分析
f、企業(yè)行業(yè)地位分析
g、企業(yè)運營能力分析
h、企業(yè)市場份額分析
i、企業(yè)成長能力分析
j、企業(yè)未來發(fā)展趨勢


6、揚州天華光華電科技有限公司

a、 企業(yè)簡介
b、公司主要產(chǎn)品
c、公司經(jīng)營情況
d、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測
e、企業(yè)競爭力分析
f、企業(yè)行業(yè)地位分析
g、企業(yè)運營能力分析
h、企業(yè)市場份額分析
i、企業(yè)成長能力分析
j、企業(yè)未來發(fā)展趨勢


7、江蘇虹光新能源發(fā)展有限公司

a、 企業(yè)簡介
b、公司主要產(chǎn)品
c、公司經(jīng)營情況
d、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測
e、企業(yè)競爭力分析
f、企業(yè)行業(yè)地位分析
g、企業(yè)運營能力分析
h、企業(yè)市場份額分析
i、企業(yè)成長能力分析
j、企業(yè)未來發(fā)展趨勢


8、揚州市仟豐光電發(fā)展有限公司

a、 企業(yè)簡介
b、公司主要產(chǎn)品
c、公司經(jīng)營情況
d、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測
e、企業(yè)競爭力分析
f、企業(yè)行業(yè)地位分析
g、企業(yè)運營能力分析
h、企業(yè)市場份額分析
i、企業(yè)成長能力分析
j、企業(yè)未來發(fā)展趨勢


9、涿鹿華爾半導(dǎo)體材料有限公司

a、 企業(yè)簡介
b、公司主要產(chǎn)品
c、公司經(jīng)營情況
d、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測
e、企業(yè)競爭力分析
f、企業(yè)行業(yè)地位分析
g、企業(yè)運營能力分析
h、企業(yè)市場份額分析
i、企業(yè)成長能力分析
j、企業(yè)未來發(fā)展趨勢


10、涿鹿華爾半導(dǎo)體材料有限公司

a、 企業(yè)簡介
b、公司主要產(chǎn)品
c、公司經(jīng)營情況
d、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)預(yù)測
e、企業(yè)競爭力分析
f、企業(yè)行業(yè)地位分析
g、企業(yè)運營能力分析
h、企業(yè)市場份額分析
i、企業(yè)成長能力分析
j、企業(yè)未來發(fā)展趨勢